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去年，高通 成为首家发布5G调制解调器芯片组的公司。在十二个月内实现从产品发布到功能性芯片的能力，彰显了高通 在5G领域的领导地位和在移动连接技术方面的深厚积淀。与此同时，高通在今年10月还预展了其首款5G智能手机参考设计。这一参考设计使智能手机制造商在手机的功耗和尺寸参考基准要求下，对5G技术进行早期测试和优化。
到2019年和2020年，全球运营商将部署包括毫米波等在内的先进5G新空口技术，以满足日益增长的移动宽带需求并支持新兴用例。通过基础研究与发明、3GPP标准制定、设计6 GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通一直在加快2019年实现5G新空口预商用的进程中发挥着重要作用。同时，高通还致力于支持中国移动及相邻产业的创新突破，与国内的合作伙伴携手加快中国的5G进程。
在2017年11月24日举行的中国移动全球合作伙伴大会上，高通联合中国移动、中兴通讯现场展示了全球首个完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，该系统采用中兴通讯5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机，采用3.5 GHz频段。这次端到端5G新空口系统互通，是5G由标准走向产品和预商用的重要里程碑。
编辑:孟令卓
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